上海作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心城市，在芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料及先進(jìn)封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈均布局了一批龍頭企業(yè)，涵蓋從EDA工具到終端應(yīng)用的完整生態(tài)。以下是各領(lǐng)域代表性企業(yè)及其核心優(yōu)勢(shì)： 

一、晶圓制造與特色工藝 

1、中芯國際 總部位于上海浦東新區(qū)，是中國內(nèi)地技術(shù)*先進(jìn)、規(guī)模*大的晶圓代工企業(yè)，提供0.35um至14nm全技術(shù)節(jié)點(diǎn)的代工服務(wù)。其上海300mm晶圓廠（如中芯南方）聚焦先進(jìn)制程，據(jù)悉，2024年14nm良率已達(dá)95%以上，同時(shí)在臨港布局了28nm成熟制程產(chǎn)線，支撐車規(guī)芯片需求。中芯國際與華為海思、兆易**等設(shè)計(jì)公司深度綁定，2024年全球晶圓代工市場份額提升至7.8%，位列全球第五。 

2、華虹集團(tuán) 總部位于上海張江，旗下華虹半導(dǎo)體是全球*大的特色工藝晶圓代工廠之一，專注于55-28nm BCD、IGBT、MOSFET等功率半導(dǎo)體工藝。其華虹無錫12英寸廠月產(chǎn)能達(dá)12.5萬片，2024年車規(guī)級(jí)IGBT模塊出貨量突破1億顆，占國內(nèi)新能源汽車市場30%份額。上海華力微電子作為華虹子公司，承擔(dān)14nm先進(jìn)制程研發(fā)，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并導(dǎo)入AI芯片客戶。 

3、上海積塔半導(dǎo)體 總部位于臨港新片區(qū)，由華大半導(dǎo)體控股，聚焦模擬電路、功率器件等特色工藝。其臨港12英寸廠2024年投產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能6萬片，重點(diǎn)布局車規(guī)級(jí)IGBT、SiC模塊，2025年目標(biāo)產(chǎn)能占國內(nèi)車規(guī)功率器件市場20%。 

二、芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)方案

1、韋爾股份 全球第三大CMOS圖像傳感器（CIS）設(shè)計(jì)公司，總部位于浦東張江，產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)、車載、安防等領(lǐng)域。其4800萬像素CIS芯片市占率全球**，2024年車載CIS出貨量突破5000萬顆，與特斯拉、比亞迪建立深度合作。 

2、瀾起科技 內(nèi)存接口芯片全球龍頭，總部位于徐匯區(qū)，DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD）全球市占率超40%，與三星、SK海力士等存儲(chǔ)巨頭深度綁定。其PCIe Retimer芯片在AI服務(wù)器市場滲透率快速提升，2024年?duì)I收同比增長65%。 

3、格科微 消費(fèi)級(jí)CIS芯片國內(nèi)龍頭，總部位于張江，產(chǎn)品以500萬-1300萬像素為主，智能手機(jī)市場份額全球前五。其臨港12英寸特色工藝產(chǎn)線2024年投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)“設(shè)計(jì)+制造+封測(cè)”全鏈條布局，成本較Fabless模式降低15%。 

4、晶晨股份 智能終端SoC芯片全球**企業(yè)，總部位于浦東，機(jī)頂盒芯片市占率****（超50%），智能電視芯片位列全球前三。其2024年發(fā)布的Amlogic S932X8-H芯片支持8K 120Hz解碼，已導(dǎo)入小米、TCL等頭部品牌。 

5、思特威 安防CIS芯片全球龍頭，總部位于浦東，在4K/8K超高清監(jiān)控市場市占率超50%。其2024年推出的車規(guī)級(jí)CIS芯片SC8200已通過AEC-Q100認(rèn)證，配套比亞迪、蔚來等車企的ADAS系統(tǒng)。 

三、半導(dǎo)體設(shè)備與核心材料

1、中微公司 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備國內(nèi)龍頭，總部位于浦東，5nm刻蝕機(jī)已進(jìn)入臺(tái)積電供應(yīng)鏈，2024年全球刻蝕設(shè)備市場份額提升至8%。其自主研發(fā)的CCP刻蝕技術(shù)打破應(yīng)用材料壟斷，在3D NAND堆疊刻蝕領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代。 

2、盛美上海 半導(dǎo)體清洗設(shè)備全球**企業(yè)，總部位于張江，SAPS兆聲波清洗技術(shù)全球**，28nm節(jié)點(diǎn)清洗設(shè)備市占率國內(nèi)**。其2024年推出的TEBO電鍍?cè)O(shè)備已用于長江存儲(chǔ)128層3D NAND產(chǎn)線，良率提升至99.8%。 

3、滬硅產(chǎn)業(yè) 國內(nèi)*大半導(dǎo)體硅片企業(yè)，總部位于松江，300mm拋光片產(chǎn)能達(dá)120萬片/年，客戶覆蓋中芯國際、華虹集團(tuán)。其SOI硅片技術(shù)打破Soitec壟斷，已用于華為海思射頻芯片制造。 

4、上海新陽 半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域龍頭，總部位于浦東，電鍍液產(chǎn)品覆蓋90-14nm制程，國內(nèi)市場份額超30%。其2024年量產(chǎn)的KrF光刻膠通過中芯國際驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)能達(dá)5000噸。 

四、先進(jìn)封裝與測(cè)試

1、上海凱虹科技 上海市集成電路封測(cè)業(yè)銷售前十企業(yè)，總部位于松江，專注于功率模塊、多芯片封裝（MCP）等領(lǐng)域。其車規(guī)級(jí)IGBT封裝良率達(dá)99.99%，配套英飛凌、比亞迪等客戶，2024年產(chǎn)值突破30億元。 

2、日月光半導(dǎo)體（上海） 全球封測(cè)龍頭日月光集團(tuán)在上海的重要基地，聚焦SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、FCBGA等先進(jìn)技術(shù)，為蘋果、英偉達(dá)等提供HBM封裝服務(wù)。其臨港工廠2024年新增20條FCBGA產(chǎn)線，產(chǎn)能占全球15%。 

五、EDA工具與設(shè)計(jì)服務(wù) 

1、芯和半導(dǎo)體 EDA領(lǐng)域獨(dú)角獸企業(yè)，總部位于浦東，全棧式EDA工具覆蓋射頻、高速接口等領(lǐng)域。其2024年推出的Chiplet設(shè)計(jì)平臺(tái)已用于華為昇騰910B芯片開發(fā)，設(shè)計(jì)效率提升40%。 

2、合見工軟 數(shù)字芯片驗(yàn)證工具龍頭，總部位于張江，自主研發(fā)的UVHS全場景驗(yàn)證平臺(tái)支持百億門級(jí)系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，已用于寒武紀(jì)MLU370、壁仞B(yǎng)R100等AI芯片量產(chǎn)。其2024年完成近10億元A輪融資，估值突破50億元。 

六、第三代半導(dǎo)體與特色領(lǐng)域

1、上海天岳 碳化硅襯底國內(nèi)龍頭，臨港工廠規(guī)劃年產(chǎn)能100萬片8英寸SiC襯底，2024年出貨量占國內(nèi)市場35%。其產(chǎn)品已導(dǎo)入中車時(shí)代、比亞迪半導(dǎo)體的SiC模塊產(chǎn)線。 

2、鎵特半導(dǎo)體 氮化鎵功率器件設(shè)計(jì)企業(yè)，總部位于浦東，650V GaN-on-Si器件性能對(duì)標(biāo)英飛凌，已用于小米、OPPO的65W快充電源。其2024年推出的車規(guī)級(jí)GaN芯片通過AEC-Q101認(rèn)證，配套蔚來800V高壓平臺(tái)。 

產(chǎn)業(yè)生態(tài)與政策支持

     上海通過“東方芯港”等產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，形成從設(shè)計(jì)（張江）、制造（臨港）、設(shè)備材料（松江）到封測(cè)（青浦）的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。2024年全市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破4000億元，占國內(nèi)25%以上，其中臨港新片區(qū)聚集了中芯國際、積塔半導(dǎo)體等300余家企業(yè)，目標(biāo)2027年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)800億元。政府通過“浦江之光”等政策，對(duì)先進(jìn)制程研發(fā)給予*高5億元補(bǔ)貼，并設(shè)立規(guī)模超千億元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，重點(diǎn)支持設(shè)備材料國產(chǎn)化和第三代半導(dǎo)體發(fā)展。